封装书籍/杂志/报纸 - 淘宝特卖

首页超级人气榜领券中心限时抢购 9块9包邮 19块9包邮

首页全部商品

书籍/杂志/报纸

共 65 款相关商品

商品分类

热门搜索

新上人气热销价格↑ 价格↓ 不限价格 0-30元 31-100元 101-300元 301-1000元 1001-3000元 3001-10000元 10000元以上

书籍社 TSV 化学工业出版马盛林 Shenglin 技术与关键材料丛书先进电子封装当当网正版

原价 244.14销量 0

￥244.14 当当网官方旗舰店
2D扇出型当当网刘汉诚半导体先进封装异质集成工艺流程互连桥技术芯片倒装微凸点自动光学检测失效分析激光直写图形

原价 148.01销量 0

￥148.01 当当网官方旗舰店
芯片互连桥微凸点自动光学检测激光直写图形工艺流程正版问题失效分析解决芯片先进封装技术2D扇出型异质集成倒装半导体先进封装

原价 142.00销量 0

￥142 浙江新华书店旗舰店
工业技术书籍芯粒设计与异质集成封装书刘汉诚

原价 132.30销量 0

￥132.3 小马车图书专营店
刘汉诚机械工业出版书籍 9787111772965 芯粒设计与异质集成封装社工业技术

原价 132.30销量 0

￥132.3 读买天下图书专营店
书工业技术书籍芯粒设计与异质集成封装刘汉诚

原价 132.30销量 0

￥132.3 时代蔚蓝图书专营店
高带宽存储器热管理微凸点无源转接板 TSV制程刘汉诚组装晶圆减薄 3D堆叠技术三维芯片集成与封装官网正版测试代工

原价 117.10销量 0

￥117.1 新华文轩旗舰
技术与可靠性电子封装技术丛书

原价 104.87销量 0

￥104.87 当当网官方旗舰店
板级封装及嵌入技术晶圆级芯片封装书籍套装 SiP 技术扇出晶圆级封装高性能计算HPC和系统级封装半导体先进封装 3册

原价 77.50销量 0

￥77.5 创品世纪图书专营
衍生器件绝缘栅双极型晶体管IGBT设计与工艺失效分析赵善麒器件特性分析应用仿真封装制造可靠性官网正版测试

原价 98.00销量 0

￥71.5 机械工业出版社旗舰店
碳化硅技术原理芯片半导体集成电路技术书籍氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC GaN功率半导体封装

原价 89.00销量 0

￥62 京源畅想图书专营店
福尔克安德列亚斯半导体结构芯片官网正版电气特性技术工艺驱动和应用封装原书第2版热管理 IGBT模块中文版寄生参数

原价 88.00销量 0

￥61.6 机械工业出版社旗舰店
设计方案导热界面材料回归分析液冷评估标准可靠性风冷导热系数测试验证陈继良从零开始学散热官网正版芯片封装

原价 79.00销量 0

￥57.6 机械工业出版社旗舰店
TSV结构性能与集成流程TS 官方旗舰店社电子工业出版技术硅通孔三维封装

原价 128.00销量 0

￥57.6 电子工业出版社旗舰店
和可靠性评估技术半导体行业发展潮流中基本原理和器件 GaN功率半导体封装 SiC 宽禁带功率半导体封装

原价 62.30销量 0

￥48.9 凤凰新华书店旗舰店
刘汉诚正版机械工业出版社新华书店旗舰店文轩官网技术美书籍半导体先进封装新华文轩

原价 61.30销量 0

￥48.9 新华文轩旗舰
电子封装可靠性与失效分析

原价 19.85销量 0

￥19.85 当科图书专营店
电子器件组装返修性能评价设备电子组装 SMT工艺电子封装工艺封装半导体芯片封装测试封装技术书籍技术设备操作手册微电子封装

原价 26.40销量 0

￥19.5 凤凰新华书店旗舰店
材料表征及应用英文版从LED到固态照明：原理社9787122394484 封装李世玮化学工业出版先进电子封装技术与关键材料丛书

原价 298.00销量 0

￥238.4 昱欣图书专营店
表征及应用从LED到固态照明封装原理英文版化学工业出版卢智铨材料著李世玮陶勉叶怀宇社9787122394484 编

原价 298.00销量 0

￥212.6 兰兴达图书专营店
表征及应用从LED到固态照明封装原理英文版化学工业出版卢智铨材料著李世玮陶勉叶怀宇社9787122394484 编

原价 298.00销量 0

￥212.6 义博图书专营店
技术与关键材料丛书读乐尔畅销书先进电子封装社书籍从LED到固态照明：原理正版李世玮卢智铨陶勉叶怀宇书店建筑化学工业出版

原价 180.00销量 0

￥180 读乐尔图书专营店
集成电路三维系统集成与封装中文导读工艺按需印刷POD版新华文轩

原价 142.50销量 0

￥142.5 新华文轩旗舰
社新华文轩新华书店旗舰店文轩官网按需印刷POD版光电子器件微波封装科学出版第二版祝宁华著和测试书籍正版

原价 142.50销量 0

￥142.5 新华文轩旗舰
英李世玮照明技术英文普通大众建筑书籍正版先进电子封装封装技术与关键材料丛书表征及应用材料从LED到固态照明：原理

原价 140.10销量 0

￥140.1 古韵墨香图书专营店
2D扇出型官网正版刘汉诚半导体先进封装异质集成工艺流程互连桥技术芯片倒装微凸点自动光学检测失效分析激光直写图形

原价 189.00销量 0

￥137.9 机械工业出版社旗舰店
高性能计算官网现货及嵌入技术扇出晶圆级封装 HPC 芯片封装贝思板级封装 SiP 和系统级封装凯瑟系统级封装机械工业晶圆级

原价 128.00销量 0

￥93.4 机械工业出版社旗舰店
陈智先进电子封装 9787122458827 陈宏明著杜经宁技术

原价 88.69销量 0

￥88.69 武汉三新图书专营店
晶圆划片工艺激光划片超声波切割胶联装功率半导体器件封装片朱正宇热阻王可共晶焊接肖广源社技术蔡志匡机械工业出版

原价 76.70销量 0

￥76.7 墨诚图书专营店
日菅沼克昭半导体器件封装书籍正版宽禁带功率半导体基本原理特性元件和可靠性朱正宇 ——材料宽禁带功率半导体封装

原价 73.00销量 0

￥73 读乐尔图书专营店

收藏
分享
客服